《电子产品制造技术:从半导体材料到电子产品》
本书全面系统地介绍了电子产品制造过程。内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索，从 初的半导体材料制备讲起，通过集成电路制造及集成电路封装再到 的表面组装， 终完成电子产品的生产过程。系统地介绍了电子产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等。
本书可作为应用电子技术、微电子技术、光电子技术等电类相关专业学生的教材，也可以作为电子产品制造行业工程技术人员和技术工人，以及电子技术爱好者的自学参考用书。
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